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        鍍層測厚儀
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        E8-SPR 鍍層測厚儀器、RoHS檢測儀

        專業的鍍層測厚儀器HeLeeX E8-SPR是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),與普通EDXRF相比,分辨率高,其核心光路系統集合國內外幾十年EDXRF尖端技術,核心部件采用美國進口,

         
         
        專業的鍍層測厚儀器HeLeeX E8-SPR是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),與普通EDXRF相比,分辨率高,其核心光路系統集合國內外幾十年EDXRF尖端技術,核心部件采用美國進口,軟件算法采用美國EDXRF前沿技術,儀器所用標準樣品均有權威第三方檢測機構報告; E8-SPR采用小光斑設計,多種工作模型供選擇,測試數據更精確,更穩定。
         
         
        外形特點:
         
        ● 儀器結構采用人體工程學設計,儀器兩側按成人手臂長度設計,方便移動、搬運。
         
        ● 上蓋傾斜6度角,寓意對客戶的尊重。
         
        ● 表面采用高檔汽車噴漆工藝,采用寶藍、雅致白搭配,藍色代表科技,白色代表圣潔,寓意對科學的敬仰。
         
        ● 可視化樣品窗。
         
        ● 輻射防護:
         
        ● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
         
        ● 輻射標志警示。
         
        ●迷宮式結構,防止射線泄漏。
         
        ● 安全連鎖設計;測試過程中誤打開樣品蓋時,電路0.1μS快速切斷X 儀器經權威第三方檢測,X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》。
         
         
        硬件技術:
         
        ● 超短光路設計:提高無鹵檢測分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長儀器使用壽命。
         
        ● 模塊化準直器,根據分析元素,配備不同材質準直器,從而降低準直器對分析元素的影響,提高元素分辨率。
         
        ● 空氣動力學設計,加速光管冷卻,有效降低儀器內部溫度;靜音設計。
         
        ● 電路系統符合EMC、FCC測試標準。
         
        ● 專利技術快拆樣品盤,更換薄膜更 軟件技術:
         
        ● 分析元素:Na~U之間元素。
         
        ● 分析時間:60秒。
         
        ● 配置RoHS檢測分析模型,無鹵分析 軟件界面簡潔,模塊化設計,功能清晰,易可配置鍍層測厚模型、玩具指令等模型。
         
        ● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份,一鍵還原功能,保護用戶數據安全。
         
        ● HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準度。
         
        ● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,客戶建立自己的工作模型。
         
         
        探測器
         
        ● 類型:X123探測器(采用原裝進口高性能電致冷半導體探測器)
         
        ● Be窗厚度:1mil
         
        ● 晶體面積:25mm2
         
        ● 最佳分辨率:145eV
         
        ● 信號處理系統DP5
         
         
        X射線管
         
        ● 電    壓 :0~50kV
         
        ● 最大電流 :2.0mA
         
        ● 最大功率 :50W
         
        ● 靶    材 :Mo
         
        ● Be窗厚度 :0.2mm
         
        ● 使用壽命 :大于2萬小時
         
         
        高壓電源
         
        ● 輸出電壓:0~50kV
         
        ● 燈絲電流:0~2mA
         
        ● 最大功率:50W
         
        ● 紋波系數:0.1%(p-p 8小時穩定性:0.05%
         
         
        攝像頭
         
        ● 微焦距
         
        ● 500萬像素
         
         
        準直器、濾光片
         
        ● 快拆卸準直器、濾光片系統
         
        ● 多種材質準直器
         
        ● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選
         
        ● 多種濾光片、準直器組合,軟件自動切換
         
         
        其他配件
         
        ●進口高性能開關電源
         
        ●進口低噪聲、大風量風扇

         
         
        ● 外形尺寸 :380 mm x 510mm x 365 mm (長x寬x高)
         
        ● 樣品倉尺寸 :360mm×330 mm ×50 mm (長x寬x高)
         
        ● 儀器重量   :33.5kg
         
        ● 供電電源 :AC220V/ 50Hz
         
        ● 最大功率 :330W
         
        ● 工作溫度 :15-30℃
         
        ● 相對濕度 :≤85%,不結露

         
         
        ● 鍍層分析:各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析;鍍層元素含量分析
        ● RoHS /ELV指令測試元素:Pb(鉛)、Cd(鎘)、Hg(汞)、Cr(鉻)、Br(溴)
         
        ●無鹵檢測:測試元素:Br(溴)、Cl(氯);
         
        ●合金分析:鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。
         
         
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